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    低压大电流

    非隔离DC/DC降压模组，广泛应用于CPU、FPGA供电电源，通用型负载点电源等航空、航天、车辆、船舶、特种电源、工业、轨道交通领域。
    特点：
    1、 塑封/陶瓷封装
    2、 输出电流5A~50A，输出1~4路
    3、 最高工作温度范围-55℃~﹢125℃

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